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        D-COB微間距—HX系列

        輕薄至簡 金剛防護 畫質引擎 共陰節能

        巨量轉移技術

        自主研發的芯片巨量轉移設備和產線,轉移準確率達99.9999%, 經過在線點測修復后可達 100% 準確。

        充分保證了墨色一致性, 及亮度均勻一致性,顯示效果更佳。

        正裝/倒裝COB技術

        正裝 COB 技術成熟,已達量產;

        更小點間距產品將采用倒裝COB 技術,無需焊線工藝,簡化生產流程,解決斷線、虛焊、連焊等問題,產品的可靠性和穩定性大大提高。

        金剛防護,共陰節能

        深德彩獨有的基于二次封裝的 D-COB 技術,使用惰性化學材料,具有超強粘結力度,超高密度疏水層,超高防護級別。真正具有防塵、防震、防潮、防磕碰、防靜電、防氧化、防鹽霧等特性;

        在保證高品質顯示效果的同時,采用共陰技術,精準控制電壓,降低功耗,高效散熱,節約能源,同時提高了產品穩定性和可靠性。

        輕薄至簡

        箱體重量僅 4.6kg,厚度僅 22.8mm,打破行業記錄的最輕薄產品,壓鑄鋁箱體超高精度不變;

        至簡設計,搬運輕便,操作自如。

        畫質引擎,精細色彩

        畫質引擎,通過精細灰度算法技術,配合軟硬件,支持 22 bit+;

        高精度光槍標定色度,讓色彩定量顯示,高于 115% NTSC 的廣播級色域范圍,281 萬億種色彩。

        產品參數

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        產品型號 HX-121 HX-151
        點間距(mm) 1.25 1.5625
        像素類型 D-COB集成封裝 D-COB集成封裝
        箱體尺寸(mm) 600*337.5*22.8 600*337.5*22.8
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